Bonding 工艺介绍——ZaX（篇幅二）

Hotbar工艺压力设定：

一般来说，Soldering制程上压力的要求并不是那么的高，因为在压合过程里，Thermode下压时就是为了把Solder熔融以把FPC与Pad互相贴紧，而利用熔锡来将这两者做接合；因此设定的压力最主要关于FPC是否在压合面上是否有下压的痕迹。

而我们通常是依据Thermode接触FPC的面积或长度大小来做设定，一般做压力设定的调整大致上可由下列三种形式：

1. Soldring压合一般压力设定大致上依面积可分为下列几种参数设定值作为参考：

2. 小于15mm×1.5mm，设定压力P小于1kg/cm2

   15mm×1.5mm～40mm× 2mm，设定压力P：1 kg/cm 2~1.5 kg/cm 2

   40mm× 2mm～70mm× 2.5mm，设定压力P：1.5 kg/cm 2~2 kg/cm 2

   大于 70mm× 2.5mm，设定压力P：大于2 kg/cm 2

3. 一般要把压力设更大的原因有二：

   

Hotbar工艺温度曲线设定：

一般要有良好的焊接效果都取决于温度的设定是否适当，而压合上所使用的加温曲线与一般Reflow的加温曲线相近；

下图为压合曲线的样式：

1. 温度设定的名词解释

（1）Start T:一般压合使用的起始温度大都约略在150°C ~ 200°C之间，以加快后区段的加温速度；

（2）Remp P:代表着第一段预热的加温时间；其加温斜率并不向Reflow制程上那般的复杂，一般的Reflow加温必须要考虑到Flux的蒸发速度，以避免Flux加温过于快速造成沸腾而使的锡高溅出造成锡珠的问题；而在压合方面我们只要考虑到加温速度尽量符合机器的限定值（约100°C / sec）内。

（3）Ramp T:代表着第一段预热的加热温度；此处的温度是为了预热PCB及FPC以及蒸发Flux以及Pad加温，以便于第二段升温时能更快速的把锡熔融；其加热的温度及时间必须要考察到压合面积以及FPC和PCB的设计。

（4）Hold P:代表着第一段预热的时间；其时间的长短取决于压合面积以及PCB的设计。

（5）Ramp P2:代表着第二段的加温时间；其值的设定也是只要考虑到加温速度尽量符于机器的限定值（约100°C / sec）内。

（6）Ramp T2:代表着第二段的加热温度；温度的提升高度必须取决于压合面积的大小以及PCB的设计来订定所需的温度。

（7）Hold P2:代表着第二段的恒温时间；恒温的时间长短必须取决于压合面积的大小、长度而定。

（8）Rel T:代表着压合时间完毕后，Thermode必须降温到设定的温度后才允许升起；一般考察其升起的温度大致上都要降到锡为固体后。

2. 就一般要做Soldering压合的参数设定不光只是参考PCB的压合尺寸而已，其FPC的设计及Thermode的配合也都必须要考虑进去的；Soldering的压合虽然单纯，但其压合方式并不是只有单一的压合方式、单一压合参数而已，在许多情况下虽说Thermode尺寸不合，但仍有其解决的方式。

3. 温度及时间的设定需考虑到下列几点而来把标准定温做增加或减少的动作，以及在压合时因注意之重点；

（1）在一般压合之前会先以测温器测量FPC与Pad中间的实际温度，以捉取各不同点的温度值，在比较各点的温度值中最低的一点，以作为设定温度的最低参考值；

（2）当两种产品之Pad及PCB相近（或压合位置长宽约略相同）时，但是其设定温度有可能会不同；其不同的原因是因为不同的产品其PCB的线路设计并不一样，当线路设计不同时其导热的快慢也会不同。因此PCB线路设计不同及线路复杂或PCB较大片时，都必须把设定温度做提高的动作，以避免有空焊的情形；反之若线路简单或PCB较小片时，则可将设定温度调降，以减少压合时间；