Bonding 工艺介绍——ZaX(篇幅一)
PCB 固定座(JIG)设计及材质选择,以及压合的位置; Thermode 之尺寸; FPC 的型式; PCB 的尺寸及线路 Layout 的情形; PCB Pad 沾锡量及大小而定; 压力的设定; 温度、时间参数设定。
FPC 的型式
Thermode 之尺寸
若其 PCB 上的 Pad 长度比 FPC 长度要长时,此时其多馀的区域可作为溢锡区,如右图所示。因此考虑加大 Thermode 宽度 尺寸,相对的可以减少压合温度及时间。
在压合 Type 1, Type 2, Type 3 时,若不考虑 Thermode 沾锡的问题时,可以不使用 PI膜 直接压合,此压合的优点为锡点较亮外观美;缺点是 Thermode 易沾锡而造成下一片锡量 变多(量少,并不造成压合后有短路风险)。
在压合时需注意压合位置的高度问题,尽量避免压合位置有因绝缘漆 而造成高矮有差的状况,以及避免压合面处或周围的地方有零件造成零件损坏及压合不良。
当压合之 PCB 的线路设计有过于复杂以至于影响压合时之传热情形 时,视情况而需加大热压头尺寸。
若PCB散热严重,此时可以设计使用下加热方式。将CDM更换成钢,增加专用加热棒和测温线,采用下加热模式给底部治具预加热。
当压合之FPC 时,可能会有锡珠溢出,小锡珠会造成外观不 良,而大锡珠则有可能会造成外部短路的情形。
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压焊机工作原理 [2021-08-16]
压焊机,使转轴不易损坏,在浮动装置上由于采用了定位装置,故当焊接时,能克服由于采用浮动装置而产生的位置偏差,使与浮动板相紧固的焊接模板与焊接头不产生前后左右移动,同时,在劈刀上端施加一定的垂直压力,在这两种力的共同作用下,通过时间的控制使劈刀下的铝丝发生有规律的蠕动。为得到高抗拉强度的焊接点须选择的焊接条件,这取决于超声振动功率、压力和超声振动时间等因素,要使三者之间相互匹配,压焊设备应调整出工作
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压焊机机械分类 [2021-08-16]
多工位热压焊机多工位热压焊接机,包括机架,转盘,对线调整机构,焊接机构,电机,转盘定位机构和电气控制部分,机架上紧固底座,转盘位于底座上方,安装在机架内的电机驱动垂直穿过底座中并由其支撑的转轴间歇转动,从而带动和转轴垂直紧固的转盘间歇转动,在转盘上设置的工位位置开槽孔,在槽孔上安装可相对槽孔作上下移动的浮动装置,转盘上沿圆周方向可均匀地设置多个工位。超声波压焊机超声波压焊的原理是由超声波发生器产生
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光纤激光打标机包装营销背后隐藏的行业趋势 [2021-08-16]
如果说营销是一场秀,那么光纤激光打标机包装营销就是具想象力的秀场。包装营销不只是光纤激光打标机说明书,还是一个流动的推广平台,是重视品牌营销的重点。在消费升级的时代,越来越多的公司想从转换光纤激光打标机的包装入手,打造出适合消费需求的光纤激光打标机包装。以前大多企业普遍不怎么追求包装,但随着通过包装的光纤激光打标机取得不错的成绩后,许多品牌又开始致力于产品包装营销的营造。包装营销不能够随意跟风,而