Bonding 工艺介绍——ZaX(篇幅一)
PCB 固定座(JIG)设计及材质选择,以及压合的位置; Thermode 之尺寸; FPC 的型式; PCB 的尺寸及线路 Layout 的情形; PCB Pad 沾锡量及大小而定; 压力的设定; 温度、时间参数设定。
FPC 的型式
Thermode 之尺寸
若其 PCB 上的 Pad 长度比 FPC 长度要长时,此时其多馀的区域可作为溢锡区,如右图所示。
因此考虑加大 Thermode 宽度 尺寸,相对的可以减少压合温度及时间。
在压合 Type 1, Type 2, Type 3 时,若不考虑 Thermode 沾锡的问题时,可以不使用 PI膜 直接压合,此压合的优点为锡点较亮外观美;缺点是 Thermode 易沾锡而造成下一片锡量 变多(量少,并不造成压合后有短路风险)。
在压合时需注意压合位置的高度问题,尽量避免压合位置有因绝缘漆 而造成高矮有差的状况,以及避免压合面处或周围的地方有零件造成零件损坏及压合不良。
当压合之 PCB 的线路设计有过于复杂以至于影响压合时之传热情形 时,视情况而需加大热压头尺寸。
若PCB散热严重,此时可以设计使用下加热方式。将CDM更换成钢,增加专用加热棒和测温线,采用下加热模式给底部治具预加热。
当压合之FPC 时,可能会有锡珠溢出,小锡珠会造成外观不 良,而大锡珠则有可能会造成外部短路的情形。
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压焊机机械分类 [2021-08-16]
多工位热压焊机多工位热压焊接机,包括机架,转盘,对线调整机构,焊接机构,电机,转盘定位机构和电气控制部分,机架上紧固底座,转盘位于底座上方,安装在机架内的电机驱动垂直穿过底座中并由其支撑的转轴间歇转动,从而带动和转轴垂直紧固的转盘间歇转动,在转盘上设置的工位位置开槽孔,在槽孔上安装可相对槽孔作上下移动的浮动装置,转盘上沿圆周方向可均匀地设置多个工位。超声波压焊机超声波压焊的原理是由超声波发生器产生
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激光焊的焊接方法 [2022-08-17]
激光焊的焊接方法振荡器在振荡中的激光器根据光路,聚光镜将镜度尺寸,但当被照射到材料中时,焊接金属部分的金属氧化物,以防止这种一般的保护气体(氩气瓶、氮气,喷在焊接金属上N2等)。此后,随着驱动系统的移动,焊接顺利进行。一般来说,焊接原材料应根据夹具固定在操作台上,但根据焊接外观,应准备用于防止焊接原材料的夹具。
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点焊机正确的使用方法 [2021-08-16]
点焊机正确的使用方法 1、焊接时,应首先调整电极杆的位置,使电极刚好压在焊件上时,电极臂应相互平行。 2、电流调节开关级数的选择可以根据焊件的厚度和材料来选择。通电后,电源指示灯应点亮,电极压力可以调节单簧压力螺母,改变其压缩程度。 3、完成上述调整后,可先打开冷却水,再打开电源准备焊接。焊接过程的程序:焊件放置在两个电极之间,踩下踏板,使上电极与焊件接触并加压。继续压下踏板时,