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Bonding 工艺介绍——ZaX(篇幅一)

发布时间:2021-08-27 12:28:26 浏览:1547次

一般来说参数设定并不是只有单一,一种设定。


其必须考虑到 Thermode 的尺寸、FPC 的大小、PCB 的 Layout⋯等,而压合同一机种时,并非仅限于单一Thermode 或程式设定;
要有良好的压合状况必须要注意到以下几点:


  1. PCB 固定座(JIG)设计及材质选择,以及压合的位置;
  2. Thermode 之尺寸;
  3. FPC 的型式;
  4. PCB 的尺寸及线路 Layout 的情形;
  5. PCB Pad 沾锡量及大小而定;
  6. 压力的设定;
  7. 温度、时间参数设定。



就上述的条件,做Thermode 之尺寸、FPC 的型式分析:
(1)压合位置之材料最好以 CDM 为主,其热传导係数低,且导热性差散热慢硬度够,最适合做压合面之材料;
(2)CDM 之厚度最好是大于 6mm;
(3)CDM 长宽最好超过 Pad 区域的长跟宽 2~3mm;
(4)CDM(压合面)高度必须高于其他固定 PCB 支撑脚高度 0.2~0.3mm。
其他注意事项:
(1)必须考量 PCB 背板是否有零件干涉;
(2)FPC 定位与固定方式(定位 Pin 或 Vacuum)。


FPC 的型式

image


Thermode 之尺寸

image


  1. 若其 PCB 上的 Pad 长度比 FPC 长度要长时,此时其多馀的区域可作为溢锡区,如右图所示。image因此考虑加大 Thermode 宽度 尺寸,相对的可以减少压合温度及时间。

  2. 在压合 Type 1, Type 2, Type 3 时,若不考虑 Thermode 沾锡的问题时,可以不使用 PI膜 直接压合,此压合的优点为锡点较亮外观美;缺点是 Thermode 易沾锡而造成下一片锡量 变多(量少,并不造成压合后有短路风险)。

  3. 在压合时需注意压合位置的高度问题,尽量避免压合位置有因绝缘漆 而造成高矮有差的状况,以及避免压合面处或周围的地方有零件造成零件损坏及压合不良。

  4. 当压合之 PCB 的线路设计有过于复杂以至于影响压合时之传热情形 时,视情况而需加大热压头尺寸。

    若PCB散热严重,此时可以设计使用下加热方式。将CDM更换成钢,增加专用加热棒和测温线,采用下加热模式给底部治具预加热。image

  5. 当压合之FPC 时,可能会有锡珠溢出,小锡珠会造成外观不 良,而大锡珠则有可能会造成外部短路的情形。image



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