ACF工艺介绍—ZaX

ACF 异方性导电胶制程技术

原理:异方性导电胶是利用非常微小的粒子来做连接的介质,做压合导通.但依照不同的产品导电胶也要用不同的TYPE。

ACF用途

1. COG/LCD

2. COF/LCD

3. TCP/LCD

4. PCB/FPC

5. FPC/FPC

ACF介绍

ACF 一般可分为两层跟三层其分别在于第三层的多了一层离心膜来保护。

因为不同的TYPE ACF的黏性硬度都会不同,所以在做ACF制程时,要先了解是做何产品,要选用哪一种ACF。

ACF 本身的胶中有非常多的粒子,依照不同产品做不同的选择。

因为ACF为垂直导通横向不导通。

因为在ACF TYPE中会先看是做哪一种产品 PID 的间距是多少,其原因为当粒子密度太高时粒子与粒子会相互接触,而产生横向导通,所以当粒子密度高时会再外围多一层,如下图视：

ACF 的制程介绍

约分为三段

a. ACF ATTACHMENT

b. ACF PRE BONDING

c. ACF MAIN BONDING

ACF ATTACHMENT 是将ACF贴附在产品表面要覆盖压合的位置可以使用贴附设备贴附。

ACF PRE BONDING 为预贴是利用低温低压将产品做接合。因为ACF为先热朔在热固，所以温度压力不可超过规格。

ACF MAIN BONDING 为本压 在ACF 规格下做本压接合的动作。

不管是哪一种ACF都会有温度 压力的规格如图示

ACF 压合注意事项

ACF在做压合时要注意的事项

· 温度(依照规格上的温度做实际温度的量测)---可选用温度测试仪，选用扁平测温线进行测量。

· 时间(ACF 一般来说会有压合时间上的要求但也会因压合温度不同也会有不时间的要求)。可以依照产品不同的耐热温度来决定要使用哪一种温度与时间的搭配。

· 压力(相同压力在规格中也会有规定的范围,再利用公式来换算所需之压力,压力是要将粒子压破,但要注意不可以压碎。）如下图为压力换算公式：

· 水平(在ACF制程中平整度很重要。因为一但平整度不够,就会有导电粒子破裂不均的现象,所以一般在做压合时会用缓衝材或铁氟龙来作压合)。-----水平测试选用，ZAX感压纸测试。

ACF常见问题

ACF 黏贴不上?

A. 检查ACF是否有过期,或是放至时间过长

B. 延长压合时间

C. 清洁不够

D. ACF本身就有问题(TYPE）

气泡问题?

A. SAMPLE表面有赃物

B. 压合位置不正确

C. ACF在贴附时已经受伤

D. 使用不同种类的缓衝材或铁氟龙

导电粒子不均?

A. 压力不够重

B. 压合位置不够置中

C. ACF来料有问题(当粒子不均忽左忽右时可性较大)

最后来几张，ACF放大后粒子状态的图片，以及相应的判定结果：

Good Bonding

Poor Bonding

ACF设备贴附流程图：