3C电子行业焊接介绍——ZaX

所有电子迴路控制皆以不同需求的设计与相搭应的导电材料发展歷程而有所不同,若以导电性考量来说 ,不同导电材料(金属/非金属) , 相对於不同产业链的发展与需求也逐步调整变化，近期是以石墨稀材料较热门。

下面单独介绍下Flux的作用

Flux作用為何??作用温度范围為何?? Flux越多越好??

    a. Flux助銲剂如其名是帮助銲接,其主要作用在於利用其酸性特质清除銲接金属表面污染物达到助銲效果,当然效果佳=活性好=酸度高=腐蚀性强,故一般而言有,无机酸>天然松香  >人工松香,若銲接后残留於外部或锡銲内部,长期温湿氧化条件下是会有问题的,中等效能(天然松香)可能需要銲接后以溶剂或水洗.用於Reflow条件下可用,因其残留Flux会因长时间作用温度下挥发.但一般锡丝用於Rework or 雷射点銲无此条件,大部分用人工松香(免洗). Flux以松香為主体(Other醇类,胺类,有机酸..),且现今不允许卤性物质。

    b.传统Sn/Pb(183°C), 其工作温度约150°C以上,标準无铅Solder (218°C)170°C以上,基本上即在融熔温度前工作,且考量常温时的活性不能是高的。

    c. Flux当然不是越多越好,於标準Reflow Process其大部分会作用挥发,若残留於銲接处外缘或锡銲内部,其会影响强度与未来腐蚀问题.(人工手銲or雷射点銲条件不同需注意)

2. 最佳迴銲温度(Sn/Pb 230°C or Sn/Ag/Cu 270°C)若未到达会有何影响???

  以Sn/Ag/Cu為例,170~215°C的浸润区,其Flux活化作用.迴銲区215>250>215°C其大部分溶剂(Flux活性剂...)作用挥发,其接合金属材质於冷却固化后,其强度才可预期。

     Ps:依人工手銲也是先设定Constant Heater 330°C,将洛铁头接於Pad处,人工送锡熔融后接合Pad>Pin,而雷射加热加延迟时间,其Start+ParkingTime的前后温度差,与Start点温度為何??Parking Time后高点温度為何??何温度最适合??也要一併考量。

3. Soldering Reflow后的检测考量点為何???

   依照SMT标準规范,以目前銲接FPC+FPC的Pin/Pad接合也应该是一体适用,而目前只专注的烫伤,锡量,短路or空銲问题,只是最基本的,其电性阻值,銲接强度,耐久环境测试,破坏性测试(切片结构)...皆须考量,故以Hot-bar加温也须搭配製程全面性考量。