Bonding 工艺介绍——ZaX（篇幅一）
PCB 固定座(JIG)设计及材质选择，以及压合的位置; Thermode 之尺寸; FPC 的型式; PCB 的尺寸及线路 Layout 的情形; PCB Pad 沾锡量及大小而定; 压力的设定; 温度、时间参数设定。
FPC 的型式
Thermode 之尺寸
若其 PCB 上的 Pad 长度比 FPC 长度要长时，此时其多馀的区域可作为溢锡区，如右图所示。
因此考虑加大 Thermode 宽度 尺寸，相对的可以减少压合温度及时间。在压合 Type 1, Type 2, Type 3 时，若不考虑 Thermode 沾锡的问题时，可以不使用 PI膜 直接压合，此压合的优点为锡点较亮外观美；缺点是 Thermode 易沾锡而造成下一片锡量 变多(量少，并不造成压合后有短路风险)。
在压合时需注意压合位置的高度问题，尽量避免压合位置有因绝缘漆 而造成高矮有差的状况，以及避免压合面处或周围的地方有零件造成零件损坏及压合不良。
当压合之 PCB 的线路设计有过于复杂以至于影响压合时之传热情形 时，视情况而需加大热压头尺寸。
若PCB散热严重，此时可以设计使用下加热方式。将CDM更换成钢，增加专用加热棒和测温线，采用下加热模式给底部治具预加热。
当压合之FPC 时，可能会有锡珠溢出，小锡珠会造成外观不 良，而大锡珠则有可能会造成外部短路的情形。
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