Bonding 工艺介绍——ZaX(篇幅一)
PCB 固定座(JIG)设计及材质选择,以及压合的位置; Thermode 之尺寸; FPC 的型式; PCB 的尺寸及线路 Layout 的情形; PCB Pad 沾锡量及大小而定; 压力的设定; 温度、时间参数设定。
FPC 的型式
Thermode 之尺寸
若其 PCB 上的 Pad 长度比 FPC 长度要长时,此时其多馀的区域可作为溢锡区,如右图所示。因此考虑加大 Thermode 宽度 尺寸,相对的可以减少压合温度及时间。
在压合 Type 1, Type 2, Type 3 时,若不考虑 Thermode 沾锡的问题时,可以不使用 PI膜 直接压合,此压合的优点为锡点较亮外观美;缺点是 Thermode 易沾锡而造成下一片锡量 变多(量少,并不造成压合后有短路风险)。
在压合时需注意压合位置的高度问题,尽量避免压合位置有因绝缘漆 而造成高矮有差的状况,以及避免压合面处或周围的地方有零件造成零件损坏及压合不良。
当压合之 PCB 的线路设计有过于复杂以至于影响压合时之传热情形 时,视情况而需加大热压头尺寸。
若PCB散热严重,此时可以设计使用下加热方式。将CDM更换成钢,增加专用加热棒和测温线,采用下加热模式给底部治具预加热。
当压合之FPC 时,可能会有锡珠溢出,小锡珠会造成外观不 良,而大锡珠则有可能会造成外部短路的情形。
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激光焊接加工的局势发展走向 [2022-11-19]
随着激光焊接技术的广泛应用,人们对其进行了深入的讨论。针对其缺陷,利用其他热源的加热功能,提高激光对工件的加热。在坚持激光加热优势的基础上,选择激光等热源进行复合热源焊接,主要包括激光和电弧、激光和等离子弧、激光和感应热源复合焊接和双激光焊接。复合焊接可以提高焊接深度,改善接头功能,降低设备成本,提高焊接速度和生产率。总之,激光焊接生产效率高,加工质量稳定可靠,具有突出的经济和社会效益。在新设备、
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点焊机正确的使用方法 [2021-08-16]
点焊机正确的使用方法 1、焊接时,应首先调整电极杆的位置,使电极刚好压在焊件上时,电极臂应相互平行。 2、电流调节开关级数的选择可以根据焊件的厚度和材料来选择。通电后,电源指示灯应点亮,电极压力可以调节单簧压力螺母,改变其压缩程度。 3、完成上述调整后,可先打开冷却水,再打开电源准备焊接。焊接过程的程序:焊件放置在两个电极之间,踩下踏板,使上电极与焊件接触并加压。继续压下踏板时,
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电阻焊乃至整个焊接的发展历史 [2022-01-13]
在20世纪中后期,焊 接技术的发展有了长足的进步,研制出了激光焊 接和电子束焊。如今,焊 接机器人已广泛应用于工业生产。研究者们仍然在不断地研究焊 接本质,不断研发新的焊 接工艺,进一步提高焊 接质量。金属制的历史可追溯至几千年前,早期青铜时代和铁器时代就出现在欧洲和中东。几千年前的两河文明已经逐渐采用软钎焊技术。蕞初340年,当制造出重约5.4吨的印度德里铁柱时,已经采用了焊 接技术。中古时代铁