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Bonding 工艺介绍——ZaX（篇幅一）

发布时间：2021-08-27 12:28:26 浏览：2668次

一般来说参数设定并不是只有单一，一种设定。

其必须考虑到 Thermode 的尺寸、FPC 的大小、PCB 的 Layout⋯等，而压合同一机种时，并非仅限于单一Thermode 或程式设定;

要有良好的压合状况必须要注意到以下几点:

就上述的条件，做Thermode 之尺寸、FPC 的型式分析:

(1)压合位置之材料最好以 CDM 为主，其热传导係数低，且导热性差散热慢硬度够，最适合做压合面之材料；

(2)CDM 之厚度最好是大于 6mm；

(3)CDM 长宽最好超过 Pad 区域的长跟宽 2~3mm；

(4)CDM(压合面)高度必须高于其他固定 PCB 支撑脚高度 0.2~0.3mm。

其他注意事项:

(1)必须考量 PCB 背板是否有零件干涉;

(2)FPC 定位与固定方式(定位 Pin 或 Vacuum)。

FPC 的型式

Thermode 之尺寸

若其 PCB 上的 Pad 长度比 FPC 长度要长时，此时其多馀的区域可作为溢锡区，如右图所示。因此考虑加大 Thermode 宽度尺寸，相对的可以减少压合温度及时间。
在压合 Type 1, Type 2, Type 3 时，若不考虑 Thermode 沾锡的问题时，可以不使用 PI膜 直接压合，此压合的优点为锡点较亮外观美；缺点是 Thermode 易沾锡而造成下一片锡量变多(量少，并不造成压合后有短路风险)。
在压合时需注意压合位置的高度问题，尽量避免压合位置有因绝缘漆而造成高矮有差的状况，以及避免压合面处或周围的地方有零件造成零件损坏及压合不良。
当压合之 PCB 的线路设计有过于复杂以至于影响压合时之传热情形时，视情况而需加大热压头尺寸。
若PCB散热严重，此时可以设计使用下加热方式。将CDM更换成钢，增加专用加热棒和测温线，采用下加热模式给底部治具预加热。
当压合之FPC 时，可能会有锡珠溢出，小锡珠会造成外观不良，而大锡珠则有可能会造成外部短路的情形。